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申请/专利权人：上海微釜半导体设备有限公司

申请日：2024-12-16

公开（公告）日：2025-01-14

公开（公告）号：CN119307893A

专利技术分类：..镀覆工艺的控制或调整[2006.01]

专利摘要：本发明涉及晶圆位置检测技术领域，尤其涉及一种晶圆位置检测调整装置及立式炉，其中，晶圆位置检测调整装置包括晶舟、升降机构、检测组件和纠偏机构；晶舟用于承载多层晶圆。检测组件能够随升降台沿竖直方向自下而上移动，用于检测每一层晶圆的圆心是否处于晶舟的轴线上。纠偏机构能够随升降台沿竖直方向移动，用于驱使每层晶圆进行移动，以使晶圆的圆心处于晶舟的轴线上。通过设置检测组件，能够在镀膜工艺进行前，判断出某一层或某些层的晶圆的圆心是否偏离了晶舟的轴线。通过设置纠偏机构，能够在镀膜工艺进行前，对圆心偏离了晶舟轴线的晶圆的位置进行调整。整体上，有利于保障膜厚的均匀性。

专利权项：1.一种晶圆位置检测调整装置，其特征在于，包括：晶舟，用于承载多层晶圆；升降机构，设置于所述晶舟的一侧；所述升降机构设置有升降台；所述升降台能够沿竖直方向移动；检测组件，安装于所述升降台上；所述检测组件能够随所述升降台沿竖直方向移动，用于检测每层所述晶圆的圆心是否处于所述晶舟的轴线上；纠偏机构，安装于所述升降台上；所述纠偏机构能够随所述升降台沿竖直方向移动，用于驱使每层所述晶圆移动，以使所述晶圆的圆心处于所述晶舟的轴线上；所述升降台从上向下的正投影为弧形结构；所述检测组件包括：第一距离检测传感器，安装于所述升降台的一端；第二距离检测传感器，安装于所述升降台的中部；第三距离检测传感器，安装于所述升降台的另一端；所述纠偏机构包括：第一纠偏部，安装于所述升降台的一端；所述第一纠偏部能够上下移动，以托举所述晶圆或脱离所述晶圆；当所述第一纠偏部托举所述晶圆时，能够带动所述晶圆沿所述晶舟的径向移动；第二纠偏部，安装于所述升降台的中部；所述第二纠偏部能够上下移动，以托举所述晶圆或脱离所述晶圆；当所述第二纠偏部托举所述晶圆时，能够带动所述晶圆沿所述晶舟的径向移动；第三纠偏部，安装于所述升降台的另一端；所述第三纠偏部能够上下移动，以托举所述晶圆或脱离所述晶圆；当所述第三纠偏部托举所述晶圆时，能够带动所述晶圆沿所述晶舟的径向移动。

百度查询： 上海微釜半导体设备有限公司 晶圆位置检测调整装置及立式炉