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申请/专利权人：上海沛塬电子有限公司
申请日：2024-08-24
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119325182A
专利技术分类：.在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K1/16优先）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种用于浸没式的主板、形成方法及电源模组，包括：至少一电源模组和主板主体，所述至少一电源模组设置于所述主板主体；所述电源模组包括：至少一表贴元件；所述载板具有相对的第一表面和第二表面，所述表贴元件设置于所述第一表面和或第二表面；所述绝缘层至少部分地设置于表贴元件的引脚和或所述引脚与载板之间的连接焊点的表面；所述主板本体与载板的第二表面相对；所述绝缘层通过化学气相沉积的方式形成；所述表贴元件与所述载板之间设置间隙，所述间隙未被所述绝缘层完全填充，所述绝缘层还至少部分地设置于所述间隙所处空间的表面。本发明的绝缘层通过化学气相沉积方式形成，避免了喷涂式带来的阴影区域无法覆盖绝缘层的问题，同时避免了浸没式带来的污染连接端子的问题。
专利权项：1.一种用于浸没式的主板，其特征在于，包括：至少一电源模组和主板主体，所述至少一电源模组设置于所述主板主体；所述电源模组包括：至少一表贴元件；载板，所述载板具有相对的第一表面和第二表面，所述表贴元件设置于所述第一表面和或第二表面；绝缘层，所述绝缘层至少部分地设置于表贴元件的引脚和或所述引脚与载板之间的连接焊点的表面；其中，所述主板本体与载板的第二表面相对；所述绝缘层通过化学气相沉积的方式形成；所述表贴元件与所述载板之间设置间隙，所述间隙未被所述绝缘层完全填充，所述绝缘层还至少部分地设置于所述间隙所处空间的表面。
百度查询： 上海沛塬电子有限公司 一种用于浸没式的主板、形成方法及电源模组
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