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申请/专利权人：华邦电子股份有限公司
申请日：2024-03-20
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119324183A
专利技术分类：...利用互连在器件中的分离元件间传输电流[2006.01]
专利摘要：本申请实施例提供一种封装结构及其形成方法。此方法包括：提供第一基板与第二基板。第一基板包括第一基材与第一基材上的第一介电层，第二基板包括第二基材与第二基材上的第二介电层。第二基材具有第一通孔，第一介电层与第二介电层分别具有一第一孔洞与一第二孔洞。此方法还包括：以第二介电层与第一介电层相接的方式，将第二基板对接在第一基板，以形成第一复合结构；将第一复合结构的顶表面薄化，以暴露出第一通孔；并在第一通孔中形成第一导电部件。
专利权项：1.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：提供一第一基板与一第二基板，其中所述第一基板包括一第一基材与所述第一基材上的一第一介电层，所述第二基板包括一第二基材与所述第二基材上的一第二介电层，其中所述第二基材具有一第一通孔，所述第一介电层与所述第二介电层分别具有一第一孔洞与一第二孔洞；以所述第二介电层与所述第一介电层相接的方式，将所述第二基板对接在所述第一基板，以形成一第一复合结构；将所述第一复合结构的顶表面薄化，以暴露出所述第一通孔；以及形成一第一导电部件于所述第一通孔中。
百度查询： 华邦电子股份有限公司 封装结构及其形成方法
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