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申请/专利权人：东京毅力科创株式会社

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2025-01-17

公开（公告）号：CN119325646A

专利技术分类：..用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L21/68）[2006.01]

专利摘要：本发明的基片处理系统包括等离子体处理装置、与上述等离子体处理装置连接的减压输送装置、和控制装置，上述等离子体处理装置包括：构成为能够减压的处理容器；和基片支承台，其设置在上述处理容器内，包括基片载置面、以包围上述基片载置面的方式载置边缘环的环载置面、和在上述环载置面静电吸附上述边缘环的静电吸盘；使上述边缘环相对于上述环载置面升降的升降机构；对上述边缘环的背面与上述环载置面之间供给气体的供给路径；和与上述供给路径连接的压力传感器，上述减压输送装置具有输送上述边缘环的输送机器人，上述控制装置控制：利用上述升降机构使由上述输送机器人输送到上述处理容器内并被交接到上述升降机构的上述边缘环下降而载置到上述环载置面的步骤；将所载置的上述边缘环静电吸附于上述环载置面的步骤；在上述静电吸附的步骤后，向上述供给路径供给上述气体以使得将上述供给路径的压力被保持得比上述处理容器内的压力高的步骤；测量上述供给路径的压力的步骤；和基于测量出的压力，来判断上述边缘环在上述环载置面的载置状态的步骤。

专利权项：1.一种基片处理系统，其特征在于：包括等离子体处理装置、与所述等离子体处理装置连接的减压输送装置、和控制装置，所述等离子体处理装置包括：构成为能够减压的处理容器；和基片支承台，其设置在所述处理容器内，包括基片载置面、以包围所述基片载置面的方式载置边缘环的环载置面、和在所述环载置面静电吸附所述边缘环的静电吸盘；使所述边缘环相对于所述环载置面升降的升降机构；对所述边缘环的背面与所述环载置面之间供给气体的供给路径；和与所述供给路径连接的压力传感器，所述减压输送装置具有输送所述边缘环的输送机器人，所述控制装置控制：利用所述升降机构使由所述输送机器人输送到所述处理容器内并被交接到所述升降机构的所述边缘环下降而载置到所述环载置面的步骤；将所载置的所述边缘环静电吸附于所述环载置面的步骤；在所述静电吸附的步骤后，向所述供给路径供给所述气体，以使得所述供给路径的压力被保持得比所述处理容器内的压力高的步骤；和测量所述供给路径的压力的步骤。基于测量出的压力，来判断所述边缘环在所述环载置面上的载置状态的步骤。

百度查询： 东京毅力科创株式会社 基片处理系统