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申请/专利权人：株式会社荏原制作所;株式会社东芝
申请日：2003-12-26
公开（公告）日：2006-02-08
公开（公告）号：CN1732068A
专利技术分类：.适用于加工平面的[2012.01]
专利摘要：公开了基片保持机构、基片抛光设备和基片抛光方法，能够使得在对被抛光基片进行抛光的过程中产生的热量最小化，有效地冷却基片保持机构的基片保持部分，并且有效地防止抛光液和抛光碎屑粘着并干燥于基片保持部分的外周部。基片保持机构顶环1具有安装凸缘2、支承件6和限位环3。将要被抛光的基片W被保持在由限位环包围的支承件的下侧，基片被推压在抛光面上。安装凸缘设有至少与限位环连接的流道26。温度受控的气体通过流道供应，以冷却安装凸缘、支承件和限位环。限位环设有与流道相通的多个通孔3a，用于将流经流道的喷射气体喷射在抛光台的抛光面上。
专利权项：1.一种基片保持机构，包括：安装凸缘；固定在所述安装凸缘上的支承件；固定在所述安装凸缘上并且布置在所述支承件外周的限位环；其中，将要被抛光的基片被保持在由所述限位环包围着的所述支承件的下侧，所述基片被推压在抛光面上；所述限位环由聚酰亚胺化合物制成。
百度查询： 株式会社荏原制作所 株式会社东芝 基片保持机构、基片抛光设备和基片抛光方法
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