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申请/专利权人：北京实力源科技开发有限责任公司
申请日：2023-07-17
公开（公告）日：2025-01-17
公开（公告）号：CN119324092A
专利技术分类：
专利摘要：本发明涉及一种复合导电薄膜的制作方法，其特征在于：按如下步骤进行：101:穿孔环节：对薄膜基材进行分布规则的贯穿孔加工；102:导电环节：形成相互导电连通的A面导电层、B面导电层以及贯穿孔壁导电层，与所述薄膜基材共同组成初级复合导电薄膜；103:增厚环节：所述增厚电镀加工设备利用其上的旋转导电辊与所述A面导电层或所述B面导电层相接触，对所述B面导电层或所述A面导电层及所述贯穿孔壁导电层施加电镀电流进行电镀增厚，形成增厚导电层。该制备方法可以制备出成本低廉，导电层附着性好，功能性强，并能有效解决超薄导电层与引出连接件的导电连接困难问题。
专利权项：1.一种复合导电薄膜的制作方法，其特征在于：按如下步骤进行：101:穿孔环节：对薄膜基材进行分布规则的贯穿孔加工；102:导电环节：在所述薄膜基材的A面、B面以及贯穿孔壁进行真空镀膜或化学镀或离子镀膜加工，形成相互导电连通的A面导电层、B面导电层以及贯穿孔壁导电层，与所述薄膜基材共同组成初级复合导电薄膜；103:增厚环节：利用增厚电镀加工设备对所述A面导电层和或所述B面导电层以及所述贯穿孔壁导电层进行电镀增厚，所述增厚电镀加工设备利用其上的旋转导电辊与所述A面导电层或所述B面导电层相接触，对所述B面导电层或所述A面导电层及所述贯穿孔壁导电层施加电镀电流进行电镀增厚，形成增厚导电层。
百度查询： 北京实力源科技开发有限责任公司 一种复合导电薄膜的制作方法
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