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申请/专利权人：昆山众泰兴自动化设备有限公司
申请日：2024-12-19
公开（公告）日：2025-01-21
公开（公告）号：CN119342797A
专利技术分类：.元件的安装[2006.01]
专利摘要：本发明属于电气元件组件的制造技术领域，具体涉及一种SMT供料用贴片接合装置及其供料方法。本装置包括：接合导轨，其具有接合工位；接合机构，其设置在接合工位的一侧，接合机构的活动端安装有贴胶盒；贴胶盒的内部镜像设置有两拨杆；拨杆一端与贴胶盒传动连接，另一端朝向接合工位；贴胶盒移动至胶带上方后，两拨杆分别相离转动，以撑开胶带，两料带分别沿接合导轨的两侧输送至接合工位时，贴胶盒带动拨杆保持将胶带撑开的状态贴附到两料带的接合端。通过设置贴胶盒和拨杆，并在贴胶盒内部设置动力源，通过动力源驱动拨杆转动，以撑开胶带，使得胶带贴附到新旧两料带上时，胶带能够在回弹力作用下将新旧两料带拉紧，保持贴合状态。
专利权项：1.一种SMT供料用贴片接合装置，其特征在于，包括：接合导轨（1），其具有接合工位（11）；接合机构（2），其设置在接合工位（11）的一侧，接合机构（2）的活动端安装有贴胶盒（3）；其中，所述贴胶盒（3）的内部镜像设置有两拨杆（31）；所述拨杆（31）的一端与贴胶盒（3）传动连接，另一端朝向接合工位（11）；以及，贴胶盒（3）移动至胶带上方后，两拨杆（31）分别相离转动，以撑开胶带（4），两料带（5）分别沿接合导轨（1）的两侧输送至接合工位（11）时，贴胶盒（3）带动拨杆（31）保持将胶带（4）撑开的状态贴附到两料带（5）的接合端。
百度查询： 昆山众泰兴自动化设备有限公司 SMT供料用贴片接合装置及其供料方法
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