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申请/专利权人：浙江赛瑾半导体科技有限公司

申请日：2024-12-27

公开（公告）日：2025-01-28

公开（公告）号：CN119370471A

专利技术分类：..在真空或超大气压下，或在特殊气氛中，如惰性气体的[2006.01]

专利摘要：一种用于为RSP光罩盒充气的充气设备，其包括固定工装，充气组件。所述RSP光罩盒包括盒体，进气阀门。所述固定工装包括工装底板。每个所述充气组件均包括气嘴支架，气嘴，中心杆，支架底板，充气弹簧。所述气嘴包括密封环，变形环。所述变形环为一个环形伞状结构。所述中心杆包括杆体，堵塞部，密封部，头部，尾部。与现有技术相比，本发明设置所述充气组件，实现接触式充气，所述盒体放上就能通气，拿走就会闭合，简单高效。并通过设置所述进气阀门，实现双重阀门结构，从而能够有效防止所述盒体内亏气。最后通过设置所述气嘴，所述充气组件与进气阀门之间始终保持密封，有效防止连接处的气体泄漏，减低了气体的损耗。

专利权项：1.一种用于为RSP光罩盒充气的充气设备，其特征在于：所述用于为RSP光罩盒充气的充气设备包括一个固定工装，以及多个设置在所述固定工装上的充气组件，所述RSP光罩盒包括一个放置在所述固定工装上的盒体，以及多个设置在所述盒体上的进气阀门，所述固定工装包括一个工装底板，每个所述充气组件均包括一个设置在所述工装底板上的气嘴支架，一个设置在所述气嘴支架与工装底板之间的气嘴，一个设置在所述气嘴支架内的中心杆，一个设置在所述气嘴支架上的支架底板，以及一个设置在所述中心杆与支架底板之间的充气弹簧，所述气嘴包括一个填充在所述固定工装与出气口部之间的密封环，以及一个设置在所述密封环上的变形环，所述变形环为一个环形伞状结构，所述中心杆包括一个杆体，一个位于所述杆体上的堵塞部，一个位于所述堵塞部一侧的密封部，一个位于所述杆体一端的头部，以及一个位于所述杆体另一端的尾部，所述密封部设置在所述堵塞部的远离所述头部的一侧，包括一个锥形密封面以及一个密封底部，所述锥形密封面为自所述堵塞部至所述密封底部的斜面，所述密封底部为一个直径大于所述堵塞部的环状凸起，所述气嘴在自由状态下，所述头部距离所述工装底板的距离小于所述变形环与所述工装底板的最大距离，每个所述进气阀门均包括一个进气阀体，一个设置在所述进气阀体内的进气阀芯，一个设置在所述进气阀芯一侧的进气堵头，以及一个设置在所述进气堵头和进气阀体之间的进气弹簧，所述进气阀体包括一个阀腔，一个设置在所述阀腔一端的阀体进气口，一个设置在阀体进气口处的进气压板，以及一个设置在所述阀腔远离所述阀体进气口一端的阀体出气口，所述进气弹簧的劲度系数大于所述充气弹簧的劲度系数，所述变形环到所述工装底板的距离为所述阀体进气口被完全打开时所述变形环能够被紧紧地夹设在所述进气压板与工装底板之间。

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