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申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日：2024-12-25
公开（公告）日：2025-02-07
公开（公告）号：CN119392226A
专利技术分类：..镀覆工艺的控制或调整[2006.01]
专利摘要：本申请公开了一种半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：在关联多个工艺路径的工艺任务启动后，将工艺任务按照多个工艺路径划分为多个串行执行的子任务；依次启动多个串行执行的子任务，并在每个子任务启动后，将腔室预热动作下发至子任务对应的工艺腔室，并设置工艺腔室执行腔室预热动作的延迟时间；控制工艺腔室在到达对应的延迟时间时，执行腔室预热动作；将与子任务对应的物料，传输至对应的执行完腔室预热动作的工艺腔室中进行工艺加工流程。本申请通过将该工艺任务按照多个工艺路径划分为多个串行执行的子任务，对于每个子任务单独进行腔室预热动作的延迟时间的设置，更完全的避免了首片效应，提高了工艺效果。
专利权项：1.一种半导体工艺设备的控制方法，其特征在于，包括：在关联多个工艺路径的工艺任务启动后，将所述工艺任务按照所述多个工艺路径划分为多个串行执行的子任务；依次启动所述多个串行执行的子任务，并在每个所述子任务启动后，将腔室预热动作下发至所述子任务对应的工艺路径中的工艺腔室，并设置所述工艺腔室执行所述腔室预热动作的延迟时间；控制所述工艺腔室在到达对应的所述延迟时间时，执行所述腔室预热动作；将与所述子任务对应的物料，传输至对应的执行完所述腔室预热动作的所述工艺腔室中进行工艺加工流程。
百度查询： 北京北方华创微电子装备有限公司 半导体工艺设备的控制方法及半导体工艺设备
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