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申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日：2020-06-26
公开（公告）日：2025-02-14
公开（公告）号：CN119451260A
专利技术分类：
专利摘要：根据实施方案的摄像装置包括第一基板、第二基板、配线和沟槽。所述第一基板包含像素，所述像素分别具有光电二极管和保持由所述光电二极管转换的电荷的浮动扩散部。所述第二基板包括用于根据由像素中的所述浮动扩散部保持的电荷读取像素信号的像素电路，所述第二基板堆叠在所述第一基板上。所述配线在堆叠方向上贯穿所述第一基板和所述第二基板，并且在所述第一基板中的所述浮动扩散部和所述第二基板的所述像素电路中的放大晶体管之间建立电连接。所述沟槽至少形成在所述第二基板中以与所述配线平行地延伸，所述沟槽的深度等于或大于所述第二基板中的半导体层的厚度。
专利权项：1.一种光检测装置，其包括：第一半导体层，其包括光电转换区域和浮动扩散部；第二半导体层，其包括放大晶体管；第一配线层，其包括第一电极和第二电极；和第二配线层，其包括第三电极和第四电极，其中，所述第一电极接触所述第三电极，其中，所述第二电极接触所述第四电极，其中，所述第一电极电连接至第一元件，其中，所述第二电极电连接至第二元件，且其中，所述第一元件和所述第二元件是不同的。
百度查询： 索尼半导体解决方案公司 光检测装置
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