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龙图腾网恭喜深圳市天佑电子电路设计制造有限公司申请的专利一种PCB器件焊接控制方法、装置和系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118951196B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411346306.2，技术领域涉及：B23K1/00；该发明授权一种PCB器件焊接控制方法、装置和系统是由邵海琴;杨燕茹设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种PCB器件焊接控制方法、装置和系统在说明书摘要公布了：本申请实施例提供了一种PCB器件焊接控制方法、装置和系统。在其PCB器件焊接控制方法中，在焊接过程中，获取所述PCB的温度相关参数；判断所述PCB的温度相关参数是否达到第一预设参数标准；若所述温度相关参数达到所述第一预设参数标准，则计算下一待焊接电子元件焊接完成后的PCB温度并作为预测PCB温度；确定所述预测PCB温度是否达到第一预设温度阈值；若所述预测PCB温度达到第一预设温度阈值，则降低所述下一待焊接电子元件的焊接速度以及增大散热组件对于所述PCB的散热功率，以使所述温度相关参数下降达到第二预设参数标准。以此，从而提升电子元件在PCB上的焊接稳定性。

本发明授权一种PCB器件焊接控制方法、装置和系统在权利要求书中公布了：1.一种PCB器件焊接控制方法，其特征在于，所述方法包括：在焊接过程中，获取所述PCB的温度相关参数；判断所述PCB的温度相关参数是否达到第一预设参数标准；若所述温度相关参数达到所述第一预设参数标准，则计算下一待焊接电子元件焊接完成后的PCB温度并作为预测PCB温度；确定所述预测PCB温度是否达到第一预设温度阈值；若所述预测PCB温度达到第一预设温度阈值，则降低所述下一待焊接电子元件的焊接速度以及增大散热组件对于所述PCB的散热功率，以使所述温度相关参数下降达到第二预设参数标准；所述降低所述下一待焊接电子元件的焊接速度以及增大散热组件对于所述PCB的散热功率的步骤，包括：根据温度上升幅度，确定第一影响因子和第二影响因子；根据所述第一影响因子对应降低所述下一待焊接电子元件的焊接速度，以及根据所述第二影响因子对应增大所述散热组件对于所述PCB的散热功率；所述根据所述第一影响因子对应降低所述下一待焊接电子元件的焊接速度，包括：获取所述下一待焊接电子元件的焊接点数量；在所述焊接点数量至少包括两个时，根据所述第一影响因子延长焊接点之间的焊接间隔时间；在所述焊接点数量为单个时，根据所述第一影响因子延长所述下一待焊接电子元件的待焊接等待时间；根据所述温度上升幅度和实时温度，确定所述预测PCB温度的步骤之前，所述PCB器件焊接控制方法还包括：确定当前是否在对电子元件进行焊接操作；若当前未在对电子元件进行焊接操作，则直接执行“根据所述温度上升幅度和所述实时温度，确定所述预测PCB温度”的步骤；若当前在对电子元件进行焊接操作，则对所述实时温度进行温度补偿，并根据补偿后的所述实时温度，执行“根据所述温度上升幅度和所述实时温度，确定所述预测PCB温度”的步骤；所述对所述实时温度进行温度补偿的步骤，包括：确定当前电子元件的焊接程度；根据所述焊接程度和实时温度，确定补偿温度；根据所述补偿温度对所述实时温度进行温度补偿，以得到补偿后的所述实时温度。

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