恭喜北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司赵东艳获国家专利权
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龙图腾网恭喜北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司申请的专利芯片局部涂覆装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114203592B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111473541.2，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权芯片局部涂覆装置是由赵东艳;王于波;单书珊;陈燕宁;董广智;钟明琛;宋彦斌;吴峰霞;刘春颖;鹿祥宾;刘波设计研发完成，并于2021-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片局部涂覆装置在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种芯片局部涂覆装置，属于芯片分析处理设备技术领域，所述装置包括：机箱、涂覆装置、载物台和显微镜，所述机箱的一侧开设有涂覆作业口，所述涂覆装置包括涂覆探针，所述涂覆装置安装在所述机箱内部，且所述涂覆探针从所述涂覆作业口伸出至所述机箱外部，所述显微镜和所述载物台固定安装在所述涂覆作业口上下两侧的机箱上，且所述载物台位于所述涂覆作业口的下方，所述显微镜位于所述涂覆作业口的上方。通过涂覆装置在芯片坑洼或层数较少的部位涂覆覆盖材料，利用覆盖材料的遮挡性和粘附性对芯片坑洼或层数较少的部位形成保护膜，以实现在干法刻蚀和湿法刻蚀去层过程中仅将层数多的部位进行去层，使芯片处于同一层次。
本发明授权芯片局部涂覆装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片局部涂覆装置，其特征在于，所述装置包括：机箱、涂覆装置、载物台和显微镜，所述机箱的一侧开设有涂覆作业口，所述涂覆装置包括涂覆探针，所述涂覆装置安装在所述机箱内部，且所述涂覆探针从所述涂覆作业口伸出至所述机箱外部，所述显微镜和所述载物台均固定安装在所述机箱上，且所述载物台位于所述涂覆作业口的下方，所述显微镜位于所述涂覆作业口的上方；所述涂覆装置还包括蠕动泵和硅脂储存罐；所述硅脂储存罐通过硅脂传输管与蠕动泵的进料口连通，所述蠕动泵的出料口通过硅脂传输管与涂覆探针的进料口连通；所述涂覆探针固定在探针固定座上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京芯可鉴科技有限公司;北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司，其通讯地址为：102200 北京市昌平区双营西路79号院中科云谷园11号楼一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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