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龙图腾网恭喜四川弘智远大科技有限公司申请的专利一种散热型集成电路芯片的封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119673888B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510187201.5，技术领域涉及：H01L23/427；该发明授权一种散热型集成电路芯片的封装结构是由王晓丹;王曦;颜鑫;张明;鲜利设计研发完成，并于2025-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种散热型集成电路芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种散热型集成电路芯片的封装结构，涉及芯片封装领域，包括从上至下依次装配在一起的上封装板、芯片封装板和散热封装板，芯片封装板的顶部开设有芯片槽，芯片槽用于植入芯片，散热封装板的顶部开设有散热槽，散热槽内填充有石蜡，芯片的脚位通过导线连接引脚的一端，芯片封装板上对应引脚的位置贯穿开设有安装槽，散热槽的内侧壁开设有引出槽，引出槽穿过散热封装板的外侧壁，每个安装槽均对应设有一个引出槽，引脚的另一端穿过安装槽与引出槽布置在散热封装板的外部，利用石蜡相变材料吸热熔化吸收芯片产生的热量，从而使芯片封装结构能自行进行散热，延长了芯片的持续工作时间。

本发明授权一种散热型集成电路芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种散热型集成电路芯片的封装结构，其特征在于，包括从上至下依次装配在一起的上封装板（1）、芯片封装板（2）和散热封装板（3），所述芯片封装板（2）的顶部开设有芯片槽（4），所述芯片槽（4）用于植入芯片（6），所述散热封装板（3）的顶部开设有散热槽（5），所述散热槽（5）内填充有石蜡，所述芯片（6）的脚位通过导线连接引脚（7）的一端，所述芯片封装板（2）上对应所述引脚（7）的位置贯穿开设有安装槽（8），所述散热槽（5）的内侧壁开设有引出槽（9），所述引出槽（9）穿过所述散热封装板（3）的外侧壁，每个所述安装槽（8）均对应设有一个所述引出槽（9），所述引脚（7）的另一端穿过安装槽（8）与引出槽（9）布置在所述散热封装板（3）的外部；所述引脚（7）采用分体式结构，所述引脚（7）包括芯片连接引脚（10）和引出引脚（11），所述芯片连接引脚（10）的一端位于所述芯片封装板（2）内连接所述芯片（6），另一端穿过所述安装槽（8）延伸至所述散热槽（5）内，所述引出引脚（11）的一端从所述引出槽（9）穿入连接所述芯片连接引脚（10）的另一端。

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