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申请/专利权人：金坛正信光伏电子有限公司
申请日：2012-08-31
公开（公告）日：2013-01-02
公开（公告）号：CN102848483A
专利技术分类：.用于支承或夹持工件的[2006.01]
专利摘要：本发明涉及一种改善良率的硅棒切片用工装，包括用于放置硅棒的底板和与底板相垂直的支撑板，底板表面上粘贴有环氧树脂粘贴层，支撑板上安装有一对用于夹紧硅棒端部的左夹紧机构和右夹紧机构，左夹紧机构包括左导向杆和套置在左导向杆上的左弹簧以及与左弹簧相连接的左夹板，左夹板通过左弹簧在左导向杆上滑动；右夹紧机构包括右导向杆和套置在右导向杆上的右弹簧以及与右弹簧相连接的右夹板，右夹板通过右弹簧在右导向杆上滑动。所述的一种改善良率的硅棒切片用工装，采用左右夹板和支撑板来进行夹紧和定位硅棒的端部，能够有效地提高硅棒在切割过程中避免产生移位的现象，从而提高切片的质量，提高工作效率。
专利权项：一种改善良率的硅棒切片用工装，其特征是：包括用于放置硅棒的底板（1）和与底板（1）相垂直的支撑板（2），所述的底板（1）表面上粘贴有环氧树脂粘贴层（3），所述的支撑板（2）上安装有一对用于夹紧硅棒端部的左夹紧机构和右夹紧机构，左夹紧机构包括固定在支撑板（2）上的左导向杆（41）和套置在左导向杆（41）上的左弹簧（42）以及与左弹簧（42）相连接的左夹板（43），左夹板（43）通过左弹簧（42）在左导向杆（41）上滑动；右夹紧机构包括固定在支撑板（2）上的右导向杆（51）和套置在右导向杆（51）上的右弹簧（52）以及与右弹簧（52）相连接的右夹板（53），右夹板（53）通过右弹簧（52）在右导向杆（51）上滑动。
百度查询： 金坛正信光伏电子有限公司 一种改善良率的硅棒切片用工装
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