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申请/专利权人：河南久大电子电器有限公司
申请日：2010-09-30
公开（公告）日：2011-08-10
公开（公告）号：CN201922364U
专利技术分类：
专利摘要：本实用新型涉及电子加工行业中一种工具，特别是一种吸取晶粒的工具。多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，其特征是：所述的吸盘下面具有多个小孔，多个小孔共同连通吸盘上部的吸取腔，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。这样的吸取晶粒的工具具有使用更方便、灵活、使所吸附的晶片受力均匀、能够吸附较多晶片的优点。
专利权项：多吸取孔的晶粒吸取工具，它包括一个具有一个开口的橡胶吸取皮囊和一个吸盘，其特征是：所述的吸盘下面具有多个小孔，多个小孔共同连通吸盘上部的吸取腔，吸取腔连通橡胶吸取皮囊开口。
百度查询： 河南久大电子电器有限公司 多吸取孔的晶粒吸取工具
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