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申请/专利权人：艾德亚半导体接合科技有限公司
申请日：2018-04-02
公开（公告）日：2024-05-28
公开（公告）号：CN118099028A
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：代表性实施方式提供用于处理集成电路IC晶粒的技术及系统。经制备用于紧密的表面结合至其他晶粒、至基板、至另一表面等的晶粒可运用最小处置来处理，以防止该些晶粒的表面或边缘的污染。该些技术包括当该些晶粒在切割片或其他装置处理膜或表面上时处理晶粒。系统包括经配置以同时执行多个清洁程序的整合式清洁组件。
专利权项：1.一种系统，包括：超高频音波转换器，其经配置以安置成与待清洁的表面相距预定近程，所述超高频音波转换器经配置以将音波能量施加至所述待清洁的表面；以及一或多个刷子，其耦接至所述转换器或与所述转换器成一体，所述一或多个刷子经配置以在预定接触压力下与所述待清洁的表面接触，且经配置以在所述超高频音波转换器将所述音波能量施加至所述待清洁的表面时刷洗所述待清洁的表面。
百度查询： 艾德亚半导体接合科技有限公司 晶粒处理
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