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申请/专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日：2012-11-27
公开（公告）日：2016-05-11
公开（公告）号：CN103811390B
专利技术分类：..用于定位、定向或对准的[2006.01]
专利摘要：本发明揭露一种晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法。晶粒定位装置包含滚筒本体、多个晶粒吸取部与至少一气体控制装置。滚筒本体其内具有多个彼此互相隔离的空腔。晶粒吸取部条列位于滚筒本体表面。每一条列的晶粒吸取部是对应于一空腔，且每一晶粒吸取部均分别具有晶粒吸附区以及贯穿晶粒吸附区的气体通道。气体控制装置连接空腔，且设置于滚筒本体上。气体控制装置可选择性地对空腔抽气，使得每一位于抽气空腔上的晶粒吸取部可通过其气体通道将晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当气体控制装置停止对抽气空腔抽气时，被吸附的晶粒将被释放至一预定位置。
专利权项：一种晶粒定位装置，其特征在于，用以定位多个晶粒于一基板的晶粒设置区上，该晶粒定位装置包含：一滚筒本体，其内具有多个彼此互相隔离的空腔；多个晶粒吸取部，条列位于该滚筒本体表面，其中每一该条列的所述晶粒吸取部是对应于一所述空腔，且每一该晶粒吸取部均分别具有一晶粒吸附区以及一贯穿该晶粒吸附区的气体通道；以及至少一气体控制装置，连接所述多个空腔，设置于该滚筒本体上，且选择性地对所述空腔抽气，使得每一位于该抽气空腔上的所述晶粒吸取部通过其气体通道将一晶粒吸附至其晶粒吸附区，而当该气体控制装置停止对该抽气空腔抽气时，被吸附的所述晶粒被释放至一预定位置。
百度查询： 隆达电子股份有限公司 晶粒定位装置、晶粒定位系统与晶粒定位方法
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