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申请/专利权人：联发科技股份有限公司
申请日：2009-09-10
公开（公告）日：2014-11-19
公开（公告）号：CN102543949B
专利技术分类：..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种电容。该电容包括：第一垂直金属板，连接第一端；第二垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第二垂直金属板连接第二端；第三垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧，且所述第三垂直金属板与第三端连接；至少一个电介质层，置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间。利用本发明能更有效节省芯片面积，减小电路平面布置，且具有更好的电气性能。
专利权项：一种电容，包括：第一垂直金属板，连接第一端；第二垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第二垂直金属板连接第二端；第三垂直金属板，与所述第一垂直金属板紧密相邻，且所述第三垂直金属板置于所述第一垂直金属板的与所述第二垂直金属板相对的一侧，且所述第三垂直金属板与第三端连接；以及至少一个电介质层，置于所述第一垂直金属板、所述第二垂直金属板和所述第三垂直金属板之间；其中，所述第二垂直金属板与所述第三垂直金属板大致以对角线错位放置。
百度查询： 联发科技股份有限公司 电容
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