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申请/专利权人：西安智多晶微电子有限公司

摘要：本实用新型涉及一种HTOL测试板10，包括：主板11；BGA子板12，固接于所述主板11上。本实用新型提供的HTOL测试板，采用将待测芯片直接焊接在BGA子板上、然后将BGA子板均匀排列于主板上的方式，解决了待测芯片在测试过程中出现的接触不良的问题，从而保证了测试实验的可靠性并降低了实验周期。

主权项：1.一种HTOL测试板10，其特征在于，包括：主板11；BGA子板12，固接于所述主板11上；所述主板11包括：多个子板接口111，设置于所述主板11第一指定区域；晶振112，设置于所述主板11第二指定区域；存储器113，设置于所述主板11上第三指定区域；所述BGA子板12包括焊接区域121与固定区域122；其中，所述焊接区域121位于所述BGA子板12上表面中间位置处；所述固定区域122位于所述BGA子板12上表面并位于所述焊接区域121两侧位置处。

全文数据：HTOL测试板技术领域本实用新型集成电路测试领域，特别涉及一种HTOL测试板。背景技术高温操作生命期试验HighTemperatureOperatingLife，简称HTOL，目的是评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，是当前芯片测试常用的一项检测手段。其中其失效机制主要为：电子迁移，氧化层破裂，相互扩散，不稳定性，离子玷污等。现有的HTOL测试方案多是使用socket来装载芯片进行测试，该方案是将BGA芯片放置于socket上，用手压按之后将BGA芯片固定装载于socket上，将多个socket焊接于主板上，然后将主板放入高温烤箱中进行HTOL测试。当进行大批量多批次测试时，socket会有一定的几率存在接触上的缺陷，从而导致被测试的BGA芯片电性能异常，影响实验结果。同时，由于socket目前费用较高，因此采用socket批量测试时成本很高。因此，如何设计一种稳定且实用的HTOL测试板就变得极其重要。实用新型内容为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种HTOL测试板10，包括：主板11；BGA子板12，固接于所述主板11上。在本实用新型的一个实施例中，所述主板11包括：多个子板接口111，设置于所述主板11第一指定区域；晶振112，设置于所述主板11第二指定区域；存储器113，设置于所述主板11上第三指定区域。在本实用新型的一个实施例中，所述子板接口111为双排式结构。在本实用新型的一个实施例中，所述晶振112的频率为25MHz。在本实用新型的一个实施例中，所述存储器113为Flash。在本实用新型的一个实施例中，所述主板11还包括多组指示灯114，所述多组指示灯114设置于所述主板11上并分别位于所述多个子板接口111边侧位置处。在本实用新型的一个实施例中，所述BGA子板12包括焊接区域121与固定区域122；其中，所述焊接区域121设置于所述BGA子板12上表面中间位置处；所述固定区域122设置于所述BGA子板12上表面并位于所述焊接区域121两侧位置处。在本实用新型的一个实施例中，所述焊接区域121包括焊球阵列结构以用于将待测芯片焊接在所述BGA子板12上。在本实用新型的一个实施例中，所述固定区域122包括引脚结构以用于将所述BGA子板12固接在所述主板11上。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型提供了一种HTOL测试板，采用将待测芯片直接焊接在BGA子板上、然后将BGA子板均匀排列于主板上的方式，解决了待测芯片在测试过程中出现的接触不良的问题，从而保证了测试实验的可靠性并降低了实验周期；此外，用BGA子板代替现有技术中的socket，极大地降低了实验成本。附图说明下面将结合附图，对本实用新型的具体实施方式进行详细的说明。图1为本实用新型实施例提供的一种HTOL测试板的结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的另一种主板的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的一种BGA子板的结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的另一种HTOL测试板的结构示意图；图6为本实用新型实施例提供的一种HOTL测试的原理示意图。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。实施例一请参见图1，图1为本实用新型实施例提供的一种HTOL测试板的结构示意图。该HTOL测试板10可以包括主板11和BGA子板12，均匀排列固接于所述主板11上。其中，每一个待测芯片均设置于一个BGA子板12上，在进行HTOL测试时可以与主板11接触良好以保证测试实验的可靠性。本实施例提供的HTOL测试板，采用将待测芯片直接焊接在BGA子板上、然后将BGA子板均匀排列于主板上的方式，解决了待测芯片在测试过程中出现的接触不良的问题，从而保证了测试实验的可靠性并降低了实验周期。实施例二请参见图2、图3及图4，图2为本实用新型实施例提供的一种主板的结构示意图，图3为本实用新型实施例提供的另一种主板的结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的一种BGA子板的结构示意图。本实施例在上述实施例的基础上，详细对本实施例的主板和BGA子板进行描述。具体地，该主板11包括：多个子板接口111，设置于所述主板11第一指定区域；子板接口111均匀设置于主板11上，其数量可以根据实际需要进行设置；晶振112，设置于所述主板11第二指定区域；存储器113，设置于所述主板11上第三指定区域。进一步地，在上述实施例的基础上，所述子板接口111为双排式结构。子板接口111采用双排式结构，可以在高温测试时防止芯片背面受热不均匀以影响测试结果。进一步地，在上述实施例的基础上，所述晶振112的频率为25MHz。该频率作为待测芯片在测试时的工作频率。进一步地，在上述实施例的基础上，所述存储器113为Flash。Flash具有关掉电源仍可保存数据的优点，同时又具备可重复读写且读写速度快、单位体积内可储存最多数据量以及低功耗特性等优点，故可以作为该测试板的存储器件。进一步地，在上述实施例的基础上，请参见图3，该主板11还包括多组指示灯114，所述多组指示灯114设置于所述主板11上并分别位于所述多个子板接口111边侧位置处，每组所述指示灯114可以根据需要设置由发光颜色不同的LED组成。该指示灯114用于标识对应的待测芯片在实验过程中工作状况，以便于测试人员及时的对待测芯片的实验数据进行跟踪与记录。进一步地，在上述实施例的基础上，请参见图4，该BGA子板12包括焊接区域121与固定区域122；其中，所述焊接区域121位于所述BGA子板12上表面中间位置处；所述固定区域122位于所述BGA子板12上表面并位于所述焊接区域121两侧位置处。进一步地，在上述实施例的基础上，所述焊接区域121包括焊球阵列结构以用于将待测芯片焊接在所述BGA子板12上。在待测芯片焊接过程中，可以通过焊球阵列结构的焊球的自对准作用及焊球的表面张力来达到焊球与待测芯片的对准要求，且焊接效果好，可以保证后续测试实验的可靠性。进一步地，在上述实施例的基础上，所述固定区域122包括引脚结构以用于将所述BGA子板12固接在所述主板11上。引脚结构拔插操作方便，可以极大地减少测试实验的准备工作时间。本实施例提供的HTOL测试板，采用将待测芯片直接焊接在BGA子板上、然后将BGA子板均匀排列于主板上的方式，解决了待测芯片在测试过程中出现的接触不良的问题，从而保证了测试实验的可靠性并降低了实验周期；此外，用BGA子板代替现有技术中的socket，极大地降低了实验成本。实施例三请参见图5及图6，图5为本实用新型实施例提供的另一种HTOL测试板的结构示意图，图6为本实用新型实施例提供的一种HOTL测试的原理示意图。本实施例是在实施例一及实施例二的基础上对本实用新型的原理及实现方式进行说明。请参见图5，在该结构中，主板11上包括子板接口111、晶振112及存储器113等外部设备，用于在待测芯片进行HOTL测试时收集测试数据。每一个BGA子板12通过其固定区域122固接在主板11对应的子板接口111位置处，并将待测芯片直接焊接于BGA子板12的焊接区域121。晶振112及存储器113均分别电连接每一个BGA子板。其中，子板接口111采用双排式结构，即在BGA子板12相对的两侧设置排针，这样可以在高温测试时防止芯片背面受热不均匀以影响测试结果。进一步地，在上述实施例的基础上，请参见图6，其中，每个BGA子板12中的待测芯片从主板11上的晶振112获取频率为25MHz的clock信号；从主板11电源获取1.2V和3.3V的工作电压；从主板11上的Flash中获取测试代码该测试代码通过JTAG接口固化到Flash中，以在待测芯片内部进行逻辑运算，运算结果通过指示灯114显示。在本方案中，指示灯114可以由1颗红色LED与1颗绿色LED组成。其中，绿色LED用于指示待测芯片内部所有测试最终结果，当待测芯片测试结果正确时，绿色LED亮；当待测芯片测试结果有错误时，绿色LED灭。红色LED用于指示待测芯片内部时钟逻辑状态，待测芯片的25MHz主时钟由外部25Mclk提供，此外待测芯片内部逻辑将25Mclk分频，产生一路5Hz的clk给到红灯，正常情况下，红灯闪烁，一旦内部clk逻辑错误，红灯灭。通过上述说明可以看出，通过将待测芯片焊接于BGA子板上，由于焊接的电稳定性高于socket与待测芯片的连接的可靠性，因此减少了实验总周期。综上所述，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。

权利要求：1.一种HTOL测试板10，其特征在于，包括：主板11；BGA子板12，固接于所述主板11上；所述主板11包括：多个子板接口111，设置于所述主板11第一指定区域；晶振112，设置于所述主板11第二指定区域；存储器113，设置于所述主板11上第三指定区域；所述BGA子板12包括焊接区域121与固定区域122；其中，所述焊接区域121位于所述BGA子板12上表面中间位置处；所述固定区域122位于所述BGA子板12上表面并位于所述焊接区域121两侧位置处。2.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述子板接口111为双排式结构。3.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述晶振112的频率为25MHz。4.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述存储器113为Flash。5.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述主板11还包括多组指示灯114，所述多组指示灯114设置于所述主板11上并分别位于所述多个子板接口111边侧位置处。6.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述焊接区域121包括焊球阵列结构以用于将待测芯片焊接在所述BGA子板12上。7.根据权利要求1所述的HTOL测试板10，其特征在于，所述固定区域122包括引脚结构以用于将所述BGA子板12固接在所述主板11上。

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