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申请/专利权人：北斗智联科技有限公司
摘要：本实用新型提供了一种电路板过孔结构及PCB板，涉及电路板结构设计领域，该电路板过孔结构包括：电路板、传输线过孔、缝合过孔、传输线；其中，传输线过孔、缝合过孔、传输线均设置在电路板上；传输线与传输线过孔的外侧相邻并接触；电路板区域中设置有掏空区域；传输线过孔在掏空区域中，且掏空区域中不包含铜皮和铜箔；缝合过孔与掏空区域相邻并接触。该方案可通过调整过孔与外围铜箔的距离，以此降低过孔的截面与铜皮产生的寄生电容；同时通过增加缝合过孔，并调整缝合过孔距离传输线过孔之间的距离来平衡回路电感，从而实现过孔与信号线同时达到阻抗要求。
主权项：1.一种电路板过孔结构，其特征在于，所述电路板过孔结构包括：电路板、传输线过孔、缝合过孔、传输线；其中，所述传输线过孔、所述缝合过孔、所述传输线均设置在所述电路板上；所述传输线与所述传输线过孔的外侧相邻并接触；所述电路板区域中设置有掏空区域；所述传输线过孔在所述掏空区域中，且所述掏空区域中不包含铜皮和铜箔；所述缝合过孔与所述掏空区域相邻并接触。
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