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申请/专利权人：荣耀终端有限公司
摘要：本申请实施方式提供一种电路板、电子设备及板制作方法，通过将转接板设置为信号导孔和多个环绕信号导孔的接地导电臂，每个接地导电臂沿信号导孔长度方向延伸至与信号导孔齐平的位置，从而一方面相比于目前将多个地孔包围信号孔的方案而言，可以减小板上过孔的占用面积，且由于是多个接地导电臂组成，每个接地导电臂之间的间距等均可以自由调节，从而实现阻抗和散射参数可调控的目的，且由于接地导电臂之间形成间隙，相当于削减了外环孔壁的环周面积，从而减小了电容，可以改善阻抗匹配以及散射参数。
主权项：1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板包括至少一个筒形结构，所述筒形结构包括：信号导孔和多个接地导电臂，所述多个接地导电臂环绕所述信号导孔设置；每个接地导电臂和所述信号导孔齐平设置，且相邻两个接地导电臂之间以及每个接地导电臂与所述信号导孔之间形成间隙；所述电路板的制作方法包括：在一基板钻孔形成外层接地过孔；在所述外层接地过孔的孔壁上形成多个所述接地导电臂；在所述外层接地过孔内形成所述信号导孔；其中，相邻两个接地导电臂之间以及每个接地导电臂与所述信号导孔之间形成间隙；在所述外层接地过孔的孔壁上形成多个所述接地导电臂之前，所述制作方法还包括：在所述外层接地过孔的孔壁、所述基板的表面沉积导电材料；在所述沉积导电材料之后的所述外层接地过孔内填充绝缘介质；所述在所述外层接地过孔的孔壁上形成多个所述接地导电臂，包括：在所述基板和所述绝缘介质相互靠近的区域上，沿所述外层接地过孔的周向，钻孔形成间隔的镂空；在相邻两个接地导电臂之间的间隙内填充绝缘介质，其中未钻孔的区域对应的所述外层接地过孔的孔壁上形成所述接地导电臂。
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