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申请/专利权人：TDK株式会社
申请日：2011-10-18
公开（公告）日：2016-03-09
公开（公告）号：CN103222015B
专利技术分类：.具有负温度系数的[2006.01]
专利摘要：片状热敏电阻（1）具备热敏电阻素体（3）、第一电极（5）、第二电极（7）和第三电极（9）。热敏电阻素体（3）具有在第一方向上彼此相对的第一主面（3a）和第二主面（3b）。第一电极（5）和第二电极（7）在热敏电阻素体（3）的第一主面（3a），在与第一方向正交的第二方向上彼此分离而配置。第三电极（9），在热敏电阻素体（3）的第二主面（3b），以从第一方向看与第一电极（5）和第二电极（7）重叠的方式配置。
专利权项：一种片状热敏电阻，其特征在于，具备：半导体陶瓷的热敏电阻素体，具有在第一方向上彼此相对的第一和第二主面；第一和第二电极，在所述热敏电阻素体的所述第一主面，在与所述第一方向正交的第二方向上彼此分离而配置；以及第三电极，在所述热敏电阻素体的所述第二主面，以从所述第一方向看与所述第一和第二电极重叠的方式配置，在所述第一主面上的所述第一电极与所述第二电极之间的区域，由沿着与所述第二方向交叉的方向延伸的多个槽而形成有凹凸，所述第二方向上的所述第一电极与所述第二电极的沿面距离设定为比所述第二方向上的所述第一电极与所述第二电极的空间距离大，所述热敏电阻素体中的所述第一电极与所述第二电极之间且所述第一主面附近的第三区域的电阻成分大于所述热敏电阻素体中的由所述第一电极与所述第三电极夹着的第一区域的电阻成分和所述热敏电阻素体中的由所述第二电极与所述第三电极夹着的第二区域的电阻成分。
百度查询： TDK株式会社 片状热敏电阻和热敏电阻集合基板
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