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申请/专利权人：株式会社瑞萨科技
申请日：2004-10-20
公开（公告）日：2005-04-27
公开（公告）号：CN1610108A
专利技术分类：
专利摘要：本发明公开了一种半导体装置，其中设有：筒状形成的其内部形成有散热空间30的柔性电路板3；在柔性电路板3内表面上隔着内嵌凸块2搭载的多个半导体元件1；设于柔性电路板3上，并将柔性电路板3上的布线和安装基板8上的外部布线连接的外部电极5。还有，在散热空间30中设有冷却该空间的冷却器。
专利权项：1.一种半导体装置，其中包括：筒状形成的其内部形成有散热空间的柔性电路板，搭载于所述柔性电路板内表面上的多个半导体元件，冷却所述散热空间的冷却部件，以及设于所述柔性电路板上，并将该柔性电路板上的布线与外部布线的外部端子。
百度查询： 株式会社瑞萨科技 半导体装置及半导体组件
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