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微孔层专利

发布时间:2019-03-08 12:53:19 来源:龙图腾网 导航: 龙图腾网> 最新专利技术> 微孔层

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申请/专利权人:约翰逊马西有限公司

申请日:2007-01-18

公开(公告)日:2009-03-04

公开(公告)号:CN101379641A

专利技术分类:.零部件(电极的入H01M4/86-H01M4/98)[2016.01]

专利摘要:公开了一种负载在转移基质上的微孔层,其中该微孔层包含碳颗粒和憎水聚合物,并且聚合物层存在于所述微孔层之上。还公开了在该转移基质上制备该微孔层以及将该微孔层沉积到气体扩散基质上的方法。

专利权项:1、一种负载在转移基质上的微孔层,其中该微孔层包含碳颗粒和憎水聚合物,并且其特征在于聚合物层存在于微孔层上。

百度查询: 约翰逊马西有限公司 微孔层

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