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申请/专利权人：宁同洋
摘要：本发明属于LED封装技术领域，具体的说是一种LED封装结构；包括LED芯片、导电块、绝缘层和壳体；所述LED芯片封装在绝缘层中部；所述壳体从上到至下依次为光源室和连接室，所述光源室和连接室之间设置有穿线孔；所述壳体为一次成型制作而成，其中光源室的直径从上到下逐渐减小，光源室上部螺纹连接有透镜；所述绝缘层胶粘在光源室的底壁上，LED芯片的正负极通过导线与导电块连接；本发明通过利用绝缘层和壳体的配合，从而提高LED封装结构的散热效果，同时利用辅助固定单元中卡块、连接扭簧和卡块之间的相互配合，从而对粘接的绝缘层进行辅助固定，保证绝缘层和LED芯片的稳定性。
主权项：1.一种LED封装结构，包括LED芯片1、导电块2、绝缘层3和壳体4；所述LED芯片1封装在绝缘层3中部；所述壳体4从上到至下依次为光源室5和连接室6，所述光源室5和连接室6之间设置有穿线孔；其特征在于：所述壳体4为一次成型制作而成，其中光源室5的直径从上到下逐渐减小，光源室5上部螺纹连接有透镜7；所述绝缘层3胶粘在光源室5的底壁上，LED芯片1的正负极通过导线8与导电块2连接；所述绝缘层3外侧设置有辅助固定单元9；所述辅助固定单元9用于对绝缘层3进行辅助固定，辅助固定单元9包括固定块91、滑块92、卡块93、连接扭簧94和滑槽；所述固定块91外表面与光源室5内壁贴合固定，固定块91内表面沿圆周方向均匀设置有一组滑槽；所述滑槽内滑动安装有滑块92；所述卡块93与滑块92之间通过连接扭簧94连接。
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