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申请/专利权人：江苏金脉电控科技有限公司
摘要：本发明公开了功率模块用封装结构及其封装方法，应用于功率模块封装技术领域，包含功率芯片，其特征在于：所述功率芯片上方连接有连接层，所述连接层上方连接有绝缘陶瓷基板，所述功率芯片与绝缘陶瓷基板通过连接层焊接连接，所述绝缘陶瓷基板由中心的绝缘陶瓷基板陶瓷层和上下两层绝缘陶瓷基板铜层的夹心结构组成，所述连接层是纳米烧结银、烧结铜或焊锡，所述功率芯片下方设有芯片栅极连接和芯片源极连接，芯片栅极连接和芯片源极连接组成芯片连接介质，所述芯片源极连接下方设有芯片驱动连接层，所述芯片驱动连接层一端连接有驱动芯片，该装置解决了当前键合线老化失效以及减少寄生电感和功率模块的损耗的问题。
主权项：1.功率模块用封装结构，包括功率芯片130，其特征在于：所述功率芯片130上方连接有连接层120，所述连接层120上方连接有绝缘陶瓷基板110，所述功率芯片130与绝缘陶瓷基板110通过连接层120焊接连接，所述绝缘陶瓷基板110由中心的绝缘陶瓷基板陶瓷层112和上下两层绝缘陶瓷基板铜层111的夹心结构组成，所述连接层120是纳米烧结银、烧结铜或焊锡，所述功率芯片130下方设有芯片栅极连接140和芯片源极连接141，芯片栅极连接140和芯片源极连接141组成芯片连接介质，所述芯片源极连接141下方设有芯片驱动连接层142，所述芯片驱动连接层142一端连接有驱动芯片160，所述芯片栅极连接140和芯片驱动连接层142下方连接有下层信号连接层150。
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百度查询： 江苏金脉电控科技有限公司 功率模块用封装结构及其封装方法
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