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申请/专利权人：杭州积海半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种BSI器件的封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域，该BSI器件的封装方法，包括提供一BSI器件；提供一具有空腔的玻璃芯基板；在玻璃芯基板上设置至少一贯穿的导电件；在空腔中设置芯片，并在玻璃芯基板的两侧分别形成第一RDL层和第二RDL层，第一RDL层和第二RDL层之间通过导电件相连，芯片与其中一RDL层互连；将BSI器件的底部与其中一RDL层互连。通过设置玻璃芯基板，其与硅的CTE相近，能够有效避免热应力导致翘曲，在玻璃芯基板上通过TGV设置导电件，基于导电件连接两侧RDL层，改善信号传输速度。
主权项：1.一种BSI器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一BSI器件；提供一具有空腔的玻璃芯基板；在所述玻璃芯基板上设置至少一贯穿的导电件；在所述空腔中设置芯片，并在所述玻璃芯基板的两侧分别形成第一RDL层和第二RDL层，其中，所述第一RDL层和第二RDL层之间通过导电件相连，所述芯片与其中一RDL层互连；将所述BSI器件的底部与所述其中一RDL层互连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州积海半导体有限公司 BSI器件的封装结构及封装方法
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