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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一晶片；第一基板，第一基板的本体的一部分朝向第一晶片凸出以构成凸出部；粘附层，粘附在凸出部与第一晶片之间；以及密封层，包覆凸出部与粘附层。本申请的实施例的电子器件至少能够控制晶片与基板之间的间隔的距离，晶片与基板之间间隔的距离的变化风险降低，还能够解决基板倾斜的问题。
主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：第一晶片；第一基板，所述第一基板的本体的一部分朝向所述第一晶片凸出以构成凸出部；粘附层，粘附在所述凸出部与所述第一晶片之间；以及密封层，包覆所述凸出部与所述粘附层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子器件
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