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申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2016-07-20
公开(公告)日:2020-12-11
公开(公告)号:CN107241078B
专利技术分类:...由石英构成[2006.01]
专利摘要:本发明涉及晶体元件和晶体器件,提供能够降低由于从被激励电极部夹住的晶体片的一部分传播的振动在凸部的侧面反射而发生的电特性变化的晶体元件和晶体器件。晶体元件包括:台面形状的晶体片,具备具有第一凸部与第二凸部的振动部,俯视时大致为矩形形状;激励电极部,设置于振动部的两个主面;引出部,沿着晶体片的规定的一边排列设置;和配线部,对激励电极部与引出部进行连接,第一凸部和第二凸部具有倾斜的侧面,第一凸部的位于+X侧的侧面与第二凸部的位于+X侧的侧面重叠,第一凸部的位于‑X侧的侧面与第二凸部的位于‑X侧的侧面重叠。
专利权项:1.一种晶体元件,包括:晶体片,在俯视时形成为大致矩形形状,并具备振动部以及周边部,所述振动部具有向彼此相对的方向突出的第一凸部和第二凸部,所述周边部沿着所述振动部的外缘配置并且厚度比所述振动部薄;一对激励电极部,设置于所述第一凸部的上表面和第二凸部的下表面;一对引出部,沿着所述晶体片的规定的一边排列设置;以及配线部,一端与所述激励电极部连接,另一端与所述引出部连接,所述晶体元件的特征在于,所述第一凸部具有相对于设置有所述激励电极部的所述第一凸部的上表面倾斜的第一侧面以及与所述第一侧面在规定方向上对置并且与设置有所述激励电极部的所述第一凸部的上表面对置的第二侧面,所述第二凸部具有相对于设置有所述激励电极部的所述第二凸部的下表面倾斜的第三侧面以及与所述第三侧面在规定方向上对置并且与设置有所述激励电极部的所述第二凸部的下表面对置的第四侧面,所述第一侧面配置成在所述晶体片的厚度方向上的俯视时与所述第三侧面重叠,所述第二侧面配置成在所述晶体片的厚度方向上的俯视时与所述第四侧面重叠,设置有所述激励电极部的所述第一凸部的上表面与所述第一侧面之间的角度是135°以上且155°以下,设置有所述激励电极部的所述第一凸部的上表面与所述第二侧面之间的角度是150°以上且170°以下,设置有所述激励电极部的所述第二凸部的下表面与所述第三侧面之间的角度是150°以上且170°以下,设置有所述激励电极部的所述第二凸部的下表面与所述第四侧面之间的角度是135°以上且155°以下。
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