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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日：2020-09-25
公开（公告）日：2022-03-29
公开（公告）号：CN114256272A
专利技术分类：..其衬底为非半导体的，例如为绝缘体的[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种背板。所述背板包括衬底基板、行列交错的栅线、数据线和电源线，以及，阵列分布的像素结构；所述像素结构包括驱动晶体管、与驱动晶体管连接的开关晶体管，以及，与驱动晶体管连接的像素电极，所述栅线和所述数据线分别与开关晶体管连接，所述电源线与所述驱动晶体管连接；在同一行像素结构或同一列像素结构中，在第2n‑1个像素结构和第2n个像素结构之间设置有电源线，所述电源线与所述第2n‑1个像素结构中的驱动晶体管的源极连接，所述电源线与所述第2n个像素结构中的驱动晶体管的源极连接；n为大于或等于1的正整数。本发明可以节省像素面积，进而能够通过节省下来的像素面积合理布局像素结构中的驱动晶体管。
专利权项：1.一种背板，其特征在于，包括衬底基板、设置于所述衬底基板上的行列交错的栅线、数据线和电源线，以及，设置于所述衬底基板上的阵列分布的像素结构；所述像素结构包括驱动晶体管、与所述驱动晶体管连接的开关晶体管，以及，与所述驱动晶体管连接的像素电极，所述栅线和所述数据线分别与所述开关晶体管连接，所述电源线与所述驱动晶体管连接；在同一行像素结构或同一列像素结构中，在第2n-1个像素结构和第2n个像素结构之间设置有电源线，所述电源线与所述第2n-1个像素结构中的驱动晶体管的源极和所述第2n个像素结构中的驱动晶体管的源极连接；n为大于或等于1的正整数。
百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 背板
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