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申请/专利权人：株式会社山本镀金试验器
申请日：2018-03-13
公开（公告）日：2022-07-05
公开（公告）号：CN111801445B
专利技术分类：..形状或类型（C25D17/14优先）[2006.01]
专利摘要：本发明提供一种可合适地测量微均镀能力的镀层装置。本发明的第一镀层装置1A具备：第一阳极12A，其设置在第一镀层槽11A内；绝缘性基材4，其设置在第一镀层槽11A内且具有孔部5；一对第一阴极13AX、13AY，其分別设置在孔部5的底部与绝缘性基材4中的孔部5的开口侧的表面；第一镀层电源14A，其用于在第一阳极12与一对第一阴极13AX、13AY之间流动电流；以及第一电流计测电路22A，其计测在一对第一阴极13AX、13AY的各自流动的电流值。
专利权项：1.一种镀层装置，其特征在于，具备：阳极，其设置在镀层槽内；绝缘性基材，其设置在前述镀层槽内且具有孔部；一对阴极，其分別设置在前述孔部的底部与前述绝缘性基材中的前述孔部的开口侧的表面；镀层电源，其用于在前述阳极与前述一对阴极之间流动电流；以及电流计测部或电压测量部，前述电流计测部计测在前述一对阴极的各自流动的电流值，前述电压测量部计测前述一对阴极的各自的电压值。
百度查询： 株式会社山本镀金试验器 镀层装置以及镀层系统
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