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申请/专利权人：科睿斯半导体科技(东阳)有限公司
摘要：本发明公开了一种埋磁式ABF线路基板增层制作方法，包括以下步骤：导通孔层；内层线路生成；介质层压合；内埋腔体制做；磁性组件置入；通过压膜热压工艺，将ABF干膜贴附于上ABF介质层的上表面上；使用Plasma电浆处理设备，作用在ABF干膜上，使ABF干膜的上表面低于或对齐于磁性组件的上表面；镭射；外层线路生成。本发明在上ABF介质层的表面上增加了ABF干膜，并通过Plasma电浆处理设备作用在ABF干膜上，使磁性组件露出，使磁性组件可以直接与线路连接，增加了信号的传输效率，并且降低了孔对位偏移的风险。
主权项：1.一种埋磁式ABF线路基板增层制作方法，其特征在于，包括以下步骤：一、导通孔层：取一BT基板作为基材层，基材层包含上贴附铜层和下贴附铜层，通过机械或镭射加工工艺产生导通孔；二、内层线路生成：通过线路减层方法产生上层线路和下层线路；三、介质层压合：通过热压工艺，将ABF介质材料贴附于上层线路和下层线路的表面，形成上ABF介质层和下ABF介质层；四、内埋腔体制做；五、磁性组件置入：将客户提供的磁性组件放入内埋腔体中并保护固定；六、通过压膜热压工艺，将ABF干膜贴附于上ABF介质层的上表面上；七、使用Plasma电浆处理设备，作用在ABF干膜上，使ABF干膜的上表面低于或对齐于磁性组件的上表面；八、镭射：分别对ABF干膜和下ABF介质层进行激光镭射，形成镭射孔；九、外层线路生成：通过线路增层方法产生上线路铜层和下线路铜层。
全文数据：
权利要求：
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