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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要：本发明公开一种增强Cu布线层与ABF膜结合力的基板制备方法，属于集成电路封装领域。在Si载板上涂敷PR胶I后曝光显影，在电镀液I中电镀Cu布线层，去除PR胶I；涂敷PR胶II后曝光显影，在电镀液II中电镀纳米针阵列，去除PR胶II；涂敷PR胶III后曝光显影，在电镀液I中电镀Cu柱，去除PR胶III；加热层压ABF膜后固化，研磨ABF膜至露出Cu柱；重复以上电镀、层压和研磨ABF膜过程直至所需层数；研磨去除Si载板，最后制作焊盘并切割得到封装基板。本发明能在有效提高Cu布线层与ABF膜的结合力的同时改善信号传输趋肤效应，进而改善封装基板的可靠性，节约成本、安全可靠。
主权项：1.一种增强Cu布线层与ABF膜结合力的基板制备方法，其特征在于，包括：在Si载板上涂敷PR胶I后曝光显影，在电镀液I中电镀Cu布线层，去除PR胶I；涂敷PR胶II后曝光显影，在电镀液II中电镀纳米针阵列，去除PR胶II；涂敷PR胶III后曝光显影，在电镀液I中电镀Cu柱，去除PR胶III；加热层压ABF膜后固化，研磨ABF膜至露出Cu柱；重复以上电镀、层压和研磨ABF膜过程直至所需层数；研磨去除Si载板，最后制作焊盘并切割得到封装基板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第五十八研究所 一种增强Cu布线层与ABF膜结合力的基板制备方法
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