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一种表面MAO处理的多孔Ti-Cu合金支架及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:中南大学

摘要:本发明公开了一种表面MAO处理的多孔Ti‑Cu合金支架及其制备方法和应用。该支架包括Ti‑Cu合金支架基底和通过MAO处理于其表面形成的羟基磷灰石涂层,其制备过程为:通过气雾化法制得可用于3D打印的Ti‑Cu合金粉末;将Ti‑Cu合金粉经LPBF加工得Ti‑Cu合金支架基底,再以多孔Ti‑Cu合金支架作为阳极,CH3COO2Ca·H2O和NaH2PO4·2H2O的混合溶液作为电解质液,通过MAO处理形成羟基磷灰石涂层,即得。该合金支架的多孔结构在能有效降低应力遮蔽效应的同时,有助于新生骨和血管的长入,释放的Cu2+在骨缺损周围起到抗菌作用,涂层中的微纳米结构也为成骨细胞的长入提供了更多位点,羟基磷灰石涂层与人骨的组成相似,有利于成骨细胞的生长、增殖和分化,从而促进骨修复。

主权项:1.一种表面MAO涂层的多孔Ti-Cu合金支架,其特征在于:包括Ti-Cu合金支架基底和通过MAO处理于其表面形成的羟基磷灰石涂层;所述Ti-Cu合金支架基底的孔隙率为70~80%,孔径为500~1000μm;所述Ti-Cu合金支架基底包括以下质量百分比组分:Ti90~97%,Cu3~10%;所述羟基磷灰石涂层的厚度为5~15μm。

全文数据:

权利要求:

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