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申请/专利权人：宁波润华全芯微电子设备有限公司

摘要：本发明提供了一种基于SWAP策略的晶圆搬运调度方法、系统、装置和介质，基于SWAP策略的晶圆搬运调度方法包括：获取晶圆的多个可行路径；根据可行路径获取晶圆的移动次数，并计算在各个可行路径下的合计工作时长；根据多个合计工作时长和移动次数计算晶圆移动一次的最优时长；根据多个最优时长获取晶圆的最优路径。本发明解决在双臂机器人工作的过程中，存在搬运调度流程不合理、调度复杂，导致晶圆整体加工时间过长、生产效率低的技术问题。

主权项：1.一种基于SWAP策略的晶圆搬运调度方法，其特征在于，所述晶圆搬运调度方法包括：获取晶圆的多个可行路径；根据所述可行路径获取所述晶圆的移动次数，并计算在各个所述可行路径下的合计工作时长；根据多个所述合计工作时长和所述移动次数计算所述晶圆移动一次的最优时长；根据多个所述最优时长获取所述晶圆的最优路径；所述根据所述可行路径获取所述晶圆的移动次数，并计算在各个所述可行路径下的合计工作时长，包括：根据所述可行路径获取所述晶圆在某一所述可行路径下的移动次数；根据所述移动次数，判断所述晶圆是否进行SWAP动作；在判断所述晶圆进行所述SWAP动作的情况下，获取所述晶圆在所述SWAP动作下的整体动作时长；根据所述整体动作时长、所述移动次数、取片动作时长和放片动作时长，计算在各个所述可行路径下的所述合计工作时长；所述在判断所述晶圆进行所述SWAP动作的情况下，获取所述晶圆在所述SWAP动作下的整体动作时长，包括：获取所述晶圆的SWAP动作时长和移动时长；获取所述晶圆在腔体内的工作时长；根据所述工作时长和预估时长，确定所述晶圆在所述腔体内的剩余加工时长；根据所述SWAP动作时长、所述剩余加工时长和所述移动时长，计算所述整体动作时长；所述根据所述工作时长和预估时长，确定所述晶圆在所述腔体内的剩余加工时长，包括：当所述工作时长小于等于所述预估时长时，所述剩余加工时长等于所述预估时长和所述工作时长的差值；和或当所述工作时长大于所述预估时长时，所述剩余加工时长等于波动时长；所述根据所述工作时长和预估时长，确定所述晶圆在所述腔体内的剩余加工时长，还包括：当所述晶圆已被加工完成或无需被加工时，所述剩余加工时长为零；所述根据所述移动次数，判断所述晶圆是否进行SWAP动作，包括：当所述移动次数大于次数阈值时，判断所述晶圆进行所述SWAP动作；和或当所述移动次数小于等于次数阈值时，判断所述晶圆不进行所述SWAP动作。

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