龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型实施例涉及一种封装结构及高带宽存储器HBM装置。一种封装结构包括：第一衬底，包括逻辑晶体管；第一互连结构，在所述第一衬底上；第一接合层，在所述第一互连结构上；第二接合层，在所述第一接合层上且接合到所述第一接合层；第二互连结构，在所述第二接合层上方；第二衬底，在所述第二互连结构上方，所述第二衬底包括存储器装置；保护膜，在所述第二衬底上；第一贯穿通路，延伸穿过所述第二互连结构的部分及所述第二衬底的第一部分；及第二贯穿通路，延伸穿过所述保护膜及所述第二衬底的第二部分以接触所述第一贯穿通路的顶表面，其中所述第一贯穿通路的第一直径大于所述第二贯穿通路的第二直径。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于其包括：第一半导体衬底，其包括逻辑晶体管；第一互连结构，其放置在所述第一半导体衬底上方；第一接合层，其放置在所述第一互连结构上；第二接合层，其放置在所述第一接合层上且接合到所述第一接合层；第二互连结构，其放置在所述第二接合层上方；第二半导体衬底，其放置在所述第二互连结构上方，所述第二半导体衬底包括存储器装置；保护膜，其放置在所述第二半导体衬底上；第一贯穿通路，其延伸穿过所述第二互连结构的一部分及所述第二半导体衬底的第一部分；及第二贯穿通路，其延伸穿过所述保护膜及所述第二半导体衬底的第二部分以物理接触所述第一贯穿通路的顶表面，其中所述第一贯穿通路的第一直径大于所述第二贯穿通路的第二直径。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 封装结构及高带宽存储器HBM装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号