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申请/专利权人：无锡芯光互连技术研究院有限公司;芯立汇科技(无锡)有限公司
摘要：本发明涉及光学封装技术领域，具体公开了一种CPO光模块封装结构及其制备方法，包括：外壳组件，包括相对设置的外壳顶部部分和外壳底部部分；基板组件，位于所述外壳底部部分之上；重构电芯片组件，位于基板组件背离外壳底部部分的一侧，且与基板组件键合连接；光芯片组件，倒装在重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且至少与重构电芯片组件的驱动器电性连接；光纤阵列组件，位于重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧；导热组件，至少包括位于重构电芯片组件与外壳顶部部分之间的第一导热垫片以及重构电芯片组件与外壳底部部分之间的第二导热垫片。本发明提供的CPO光模块封装结构具有集成度高的优势。
主权项：1.一种CPO光模块封装结构，其特征在于，包括：外壳组件，包括相对设置的外壳顶部部分和外壳底部部分；基板组件，位于所述外壳底部部分之上，且与所述外壳底部部分连接；重构电芯片组件，位于所述基板组件背离所述外壳底部部分的一侧，且与所述基板组件键合连接，其中所述重构电芯片组件至少由光电探测器、跨阻放大器和驱动器共同封装形成；光芯片组件，倒装在所述重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且至少与所述重构电芯片组件的驱动器电性连接；光纤阵列组件，位于所述重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且分别与所述光电探测器以及所述光芯片组件耦合连接；导热组件，至少包括位于所述重构电芯片组件与所述外壳顶部部分之间的第一导热垫片以及所述重构电芯片组件与所述外壳底部部分之间的第二导热垫片；所述外壳顶部部分位于所述重构电芯片组件背离所述基板组件的一侧，且至少覆盖所述光芯片组件、所述光纤阵列组件及所述第一导热垫片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡芯光互连技术研究院有限公司 芯立汇科技(无锡)有限公司 CPO光模块封装结构及其制备方法
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