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摘要：本发明涉及食品冷却电器技术领域，特别是一种半导体冷却的温控泡面碗，包括，泡面组件，包括碗体、设置在碗体外侧的保护壳以及设置在碗体顶部的碗盖；以及，冷却组件，所述冷却组件设置在碗体与保护壳之间，包括设置在保护壳一侧的电源连接口、设置在碗体外壁并与电源连接口电性连接的半导体冷却部件。所述半导体冷却部件包括设置在碗体外壁的绝缘导热片、不少于两组设置在保护壳内部并间隔分布的N型半导体和P型半导体。本发明通过设置的泡面组件与冷却组件之间相互配合，可通过半导体冷却原理在通电后将碗体内热量吸收，起到加速降温效果，解决了现有技术中泡面碗存在的打开时热气过大，不便于降温冷却的问题。
主权项：1.一种半导体冷却的温控泡面碗，其特征在于：包括，泡面组件100，包括碗体101、设置在碗体101外侧的保护壳102以及设置在碗体101顶部的碗盖103；以及，冷却组件200，所述冷却组件200设置在碗体101与保护壳102之间，包括设置在保护壳102一侧的电源连接口201、设置在碗体101外壁并与电源连接口201电性连接的半导体冷却部件202。
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百度查询： 常州大学 一种半导体冷却的温控泡面碗
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