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申请/专利权人：珠海妙存科技有限公司

摘要：本发明实施例提供了一种基于device设备真实温度的老化测试方法、控制器和介质，该老化测试方法，应用于老化测试系统，该老化测试系统包括温箱、控制模块、device设备，device设备放置在温箱中，device设备中设置有至少一个内存芯片，控制模块与温箱连接，控制模块通过通信协议与device设备中的内存芯片通信连接，该老化测试方法先通过控制模块控制温箱达到第一预设温度，然后获取device设备中的内存芯片的真实温度，并根据真实温度对温箱的温度进行细调，直至调到device设备中的内存芯片的温度符合目标第一目标温度信息之后，再启动测试流程，对内存芯片进行第一测试用例测试，使得测试结果与测试要求的内存芯片的温度相对应，提高测试结果的准确性。

主权项：1.一种基于device设备真实温度的老化测试方法，其特征在于，应用于老化测试系统，所述老化测试系统包括温箱、控制模块、device设备，所述device设备放置在所述温箱中，所述device设备中设置有至少一个内存芯片，所述控制模块与所述温箱连接，所述控制模块通过内存通信协议与所述device设备中的内存芯片通信连接，所述温箱的一侧设置有温度调节单元，所述device设备分为第一区域和第二区域，所述第一区域靠近所述温度调节单元设置，所述第二区域远离所述温度调节单元设置，所述第一区域的多个内存芯片用于测试第一测试用例，所述第二区域的多个内存芯片用于测试第三测试用例，所述第一测试用例对应的第一目标温度信息与第三测试用例对应的第三目标温度信息的差值小于第一温度差值；所述方法包括：在所述温箱达到第一预设温度的情况下，所述温箱向所述控制模块发送第一信息，所述第一信息表征所述温箱达到第一预设温度；所述控制模块通过通信协议向所述device设备发送第一温度查询信息；所述device设备根据所述第一温度查询信息向所述控制模块发送目前温度信息，所述目前温度信息表征目标内存芯片的温度信息；所述控制模块将所述目前温度信息与第一目标温度信息进行比较，得到比较结果；在所述比较结果为所述目前温度信息未符合第一目标温度信息的情况下，所述控制模块根据所述比较结果向所述温箱发送第一调节温度信息，直至所述目前温度信息符合第一目标温度信息；所述控制模块向所述device设备发送第一测试启动信息，以使所述device设备对所述内存芯片进行第一测试用例测试；所述方法还包括：所述控制模块根据所述第一目标温度信息和所述第三目标温度信息确定第三预设温度，并向所述温箱发送所述第三预设温度，以调整所述温箱的温度；在所述温箱达到第三预设温度的情况下，所述控制模块通过通信协议向所述device设备发送第三温度查询信息；所述device设备根据所述第三温度查询信息将第一温度数据和第二温度数据发送至所述控制模块，其中，所述第一温度数据表征所述第一区域的多个所述内存芯片的目前温度信息，所述第二温度数据表征所述第二区域的多个所述内存芯片的目前温度信息；所述控制模块将所述第一温度数据中的多个内存芯片的目前温度信息分别与所述第一目标温度信息进行比较，将所述第二温度数据中的多个内存芯片的目前温度信息分别与所述第三目标温度信息进行比较，得到所述第一区域的多个内存芯片对应的差值和所述第二区域的多个内存芯片对应的差值；根据所述第一区域的多个内存芯片对应的差值和所述第二区域的多个内存芯片对应的差值确定第三调节温度信息，并将所述第三调节温度信息发送至所述温箱，直至第一温度数据符合第一目标温度信息所对应的条件，和第二温度数据符合第二目标温度信息所对应的条件。

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