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申请/专利权人：广州广合科技股份有限公司
摘要：本实用新型提供了一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，包括设置在钢带两侧以进行对喷的第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件；第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板；VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，本结构能提升产品良率，通过设置第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件分别实现对钢带、飞靶夹具、PCB板的板面的同时清洗，去除残留的微蚀液，避免微蚀液掉落污染金缸导致铜离子含量超标。
主权项：1.一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，其特征在于：包括设置在钢带两侧以进行对喷的两个第一喷淋组件、两个第二喷淋组件、两个第三喷淋组件；所述第一喷淋组件、第二喷淋组件、第三喷淋组件由上至下依次设置；所述第一喷淋组件的喷口朝向传送钢带；所述第二喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具；所述第三喷淋组件的喷口朝向飞靶夹具所夹持的PCB板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州广合科技股份有限公司 用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构
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