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申请/专利权人：三菱电机株式会社
摘要：光半导体装置1构成为具备：半导体层2，形成有谐振器2r；反射膜2ce，覆盖半导体层2的两端面2fe；电极焊盘31，通过金属层的层叠而形成；支承体4，分别配置于安装面2ft的靠近两端面2fe的位置，具有从安装面2ft起的高度成为最大的支承面4fs而在涂敷反射膜2ce时支承夹具；以及遮蔽机构，以囊括在左右方向上形成有接合面3fp的区域的方式，在与两端面2fe邻接的边和接合面3fp之间，分别延伸有比接合面3fp高的部分。
主权项：1.一种光半导体装置，其特征在于，所述光半导体装置具备：半导体层，在半导体基板层叠多个晶体层而成，并形成有沿与层叠方向垂直的方向延伸的谐振器；反射膜，覆盖所述半导体层的在所述谐振器的延伸方向上的两端面；电极焊盘，通过金属层的层叠而以具有与接合线接合的接合面的方式局部性地形成在所述半导体层的与所述层叠方向垂直的面中的与敷设有背面电极的面相反侧的安装面，并且用于在与所述背面电极之间向所述半导体层注入电流；支承体，分别配置于所述安装面的靠近所述两端面的位置，具有从所述安装面起的所述层叠方向上的高度成为最大的平坦面，在涂敷所述反射膜时支承夹具；以及遮蔽机构，以囊括所述安装面的在与所述延伸方向垂直的方向形成有所述接合面的区域的方式，在所述安装面的与所述两端面邻接的边和所述接合面之间，分别延伸有在所述层叠方向上比所述接合面高的部分。
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