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申请/专利权人：昆山苏杭电路板有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB板边PTH半孔加工方法，包括PTH圆孔制作步骤和锣外形步骤，本发明在锣外形步骤，根据锣刀的直径和PTH圆孔的直径大小选择不同的加工方式，有效避免了锣外形过程中锣刀对PTH半孔和板边尖角之间的孔铜的拉扯，提高其加工质量，确保产品后续连接的稳定性。
主权项：1.一种PCB板边PTH半孔加工方法，包括PTH圆孔制作步骤和锣外形步骤，其中，所述PTH圆孔制作步骤是在PCB基板的四周位置分别通过钻孔、沉铜和电镀工序制作出若干PTH圆孔；所述锣外形步骤是将制作好PTH圆孔的PCB基板的四周一圈，通过锣刀沿设定方向将PCB基板四周及其所述PTH圆孔的一部分锣掉，形成板边具有PTH半孔的PCB板，其特征在于：在所述锣外形步骤，根据锣刀的直径和PTH圆孔的直径大小选择不同的加工方式，具体包括：当锣刀直径小于PTH圆孔直径时，按以下方式锣外形：首先，在所述PCB基板上，分别从每一PTH圆孔中心位置下刀，按锣刀原本设定行进的反方向，将待形成的PTH半孔孔铜易被拉扯的一边锣出；然后，按锣刀原本设定行进方向将所述PCB基板锣出PCB板外形，得到带PTH半孔的PCB板；当锣刀直径大于PTH半孔直径时，且PTH半孔小于2000时，按以下方式锣外形：首先，分别在所述PCB基板的每一个PTH圆孔与PCB板边交界处的两个尖角位置钻孔，即分别形成两个钻尖孔；然后，按锣刀原本设定方向锣出PCB板外形，得到带PTH半孔的PCB板；当锣刀直径大于PTH半孔直径时，且PTH半孔大于2000时，按以下方式锣外形：首先，在所述CB基板对应每一个PTH圆孔，采用40～60°入刀的方式，将待形成的PTH半孔与PCB板边交界处易拉扯的一个尖角锣掉；然后，按锣刀原本设定方向锣出PCB板外形，得到带PTH半孔的PCB板。
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权利要求：
百度查询： 昆山苏杭电路板有限公司 PCB板边PTH半孔加工方法
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