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申请/专利权人：深圳源明杰科技股份有限公司
摘要：本发明公开一种COB载带和COB模块制造方法，涉及智能卡制造技术领域。COB载带包括基材层和金属层；金属层设置在基材层的表面；金属层包括若干模块，模块包括X个使用区，使用区呈环形，第n+1个使用区的内周与第n个使用区的外周连接，1≤n≤X‑1，n和X均为大于1的自然数；每个使用区均设有焊接点；使用区设有镂空区域，镂空区域用于定位与放置芯片。本发明通过在COB载带上设有多个模块，并在模块上设置多个使用区，从而使得不同型号的芯片引脚能够根据与线圈共轭匹配的条件来与不同的使用区上的焊接点进行连接，进而解决了COB载带功能性单一的局限性，提高COB载带的通用性。
主权项：1.一种COB载带，其特征在于，包括：基材层；金属层，设置在所述基材层的表面；所述金属层包括若干模块，所述模块包括X个使用区，所述使用区呈环形，第n+1个所述使用区的内周与第n个所述使用区的外周连接，1≤n≤X-1，n和X均为大于1的自然数；每个所述使用区均设有焊接点；所述使用区设有镂空区域，所述镂空区域用于定位与放置芯片；每个所述使用区均包括间隔设置的第一侧部和第二侧部，所述第一侧部和所述第二侧部分别设有至少一个焊接点；所述模块还包括第一连接部和第二连接部，相邻的所述第一侧部之间利用所述第一连接部连接，相邻的所述第二侧部之间利用所述第二连接部连接，所述第一连接部和所述第二连接部用于在受到冲切时断开；所述第一侧部设有第一伸出部，所述第二侧部设有第二伸出部；所述第一伸出部和所述第二伸出部沿靠近所述芯片的方向延伸，所述焊接点分别设置于所述第一伸出部的末端和所述第二伸出部的末端；第n+1个所述使用区的面积等于从第一个所述使用区至第n个所述使用区的面积之和的1倍至1.2倍。
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权利要求：
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