龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及芯片封装及其制造方法。一种制造用于集成电路芯片的封装的方法，包括：a将集成电路芯片安装到支撑件；b在集成电路芯片之上形成第一抗蚀剂层，该第一抗蚀剂层具有出现在集成电路芯片的中心部分上的第一开口；c在第一抗蚀剂层之上形成第二抗蚀剂层，该第二抗蚀剂层具有第二开口，该第二开口具有出现在第一开口上的中心部分和出现在第一层上的外围部分；d在第二开口中布置透明板；以及e在第二抗蚀剂层和透明板之上形成第三抗蚀剂层，该第三抗蚀剂层具有出现在透明板的中心部分上的第三开口。
主权项：1.一种制造用于集成电路芯片的封装的方法，包括以下连续执行的步骤：a将集成电路芯片安装到支撑件的上表面，其中所述集成电路芯片包括：面向所述支撑件的上表面的下表面；至少一个像素，布置在所述集成电路芯片的上表面处，在所述集成电路芯片的上表面的中心部分中；以及第一电连接焊盘，布置在所述集成电路芯片的上表面的外围；b在所述支撑件的上表面和所述集成电路芯片的外围上形成第一抗蚀剂层，所述第一抗蚀剂层包括出现在所述集成电路芯片的上表面的中心部分上的第一贯穿开口；c在所述第一抗蚀剂层的上表面上形成第二抗蚀剂层，所述第二抗蚀剂层包括第二贯穿开口，所述第二贯穿开口具有出现在第一开口上的中心部分和出现在所述第一抗蚀剂层的上表面上的外围部分；d在第二开口中布置透明板，并且所述透明板由所述第一抗蚀剂层的上表面支撑；以及e在所述第二抗蚀剂层的上表面上形成第三抗蚀剂层，所述第三抗蚀剂层包括第三贯穿开口，所述第三贯穿开口出现在所述透明板的中心部分上并且定位在所述集成电路芯片的上表面的中心部分前面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 芯片封装及其制造方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号