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申请/专利权人：珠海中京半导体科技有限公司
摘要：本实用新型提供一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，涉及IC载板生产技术领域，包括暂置架、外框架、顶置横向柱、几形柱和短接柱，暂置架的顶部开设有夹槽，夹槽的内部夹持有外框架，外框架由顶置横向柱与多组几形柱和短接柱进行组装，外框架的顶部为顶置横向柱，外框架的两侧以及底部均有四组几形柱和短接柱组成，连接方式为螺纹连接，外框架的外部包裹有铁氟龙包胶，外框架的内部夹持有加工样品，铁氟龙包胶可以起到绝缘的作用，顶置横向柱的外部安装有主夹，几形柱的内侧安装有边夹，整个外框架都是可以拆卸的。
主权项：1.一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具，包括暂置架1、外框架16、顶置横向柱11、几形柱14和短接柱15，其特征在于：所述暂置架1的顶部开设有夹槽9，所述夹槽9的内部夹持有外框架16，所述外框架16由顶置横向柱11与多组几形柱14和短接柱15进行组装。
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权利要求：
百度查询： 珠海中京半导体科技有限公司 一种用于改善IC载板MSAP电镀良率的治具
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