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申请/专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子(厦门)有限责任公司
摘要：本发明涉及降低mSAP工艺流程开缺缺陷技术领域，尤其涉及了一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，该mSAP工艺流程降低开缺的方法，在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
主权项：1.一种mSAP工艺流程降低开缺的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：在浸酸缸运输至图形电镀铜缸中过程中，当PCB板在浸酸缸中提起，因PCB板提升产生了速度，而PCB板因速度从而使表面的压强变小，浸酸缸液位表面的杂物将快速走向压强小的地方，从而杂物粘附到PCB线路表面；S2：图形填孔电镀设备的运作零部件会产生一定的磨损，因此就会在空气中产生粉尘以及部分的磨损碎屑杂物，这些粉尘杂物将会一定的几率飘落在铜缸液面上，由于铜缸中还有阳极钛网的阻隔，粉尘杂物很难通过溢流口将其溢流过滤，导致粉尘杂物无法去除，最终粘附在板面，导致产品缺陷；S3：在图形填孔电镀的铜缸中，PCB板进入段底部增加喷淋底盘，用于清洁刚刚进入铜缸的板面抵消PCB板下降时，因PCB板下降产生了表面线速度，伴随PCB板表面产生负压，粉尘杂物将随铜缸液位快速流动至板面上，同时将铜缸进入位置增加溢流口，并且一连串的铜缸溢流挡板调整为高到底模式，让缸内的药水从高位流动到低位，从而将空气中掉落铜缸表面的粉尘从溢流口中带走，以达到减少PCB板面粘附粉尘而导致的线路缺口。
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