龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海华力微电子有限公司
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种改善MBOPC中金属线端填充比的方法、系统及可读存储介质，方法包括以下步骤：选定属性为线端的标签；选择所述线端的临边并生成位点；调节所述位点与所述线端的距离并进行基于模型的光学临近效应修正，仿真各位点对应的位点轮廓线；计算距离所述线端预设距离下各位点轮廓线的积分面积与目标轮廓线的积分面积的比值作为各位点的填充比，评估得到最佳的位点及对应的填充比。通过在基于模型的光学临近效应修正MBOPC中调节所述线端对应临边上的位点位置，找到最佳的位点及对应的填充比，能够有效改善线端处的填充比，从而解决金属层填充过程中出现线端空洞问题。
主权项：1.一种改善MBOPC中金属线端填充比的方法，其特征在于，包括以下步骤：选定属性为线端的标签；选择所述线端的临边并生成位点；调节所述位点与所述线端的距离并进行基于模型的光学临近效应修正，仿真各位点对应的位点轮廓线；计算距离所述线端预设距离下各位点轮廓线的积分面积与目标轮廓线的积分面积的比值作为各位点的填充比，评估得到最佳的位点及对应的填充比。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华力微电子有限公司 改善MBOPC中金属线端填充比的方法、系统及可读存储介质
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号