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电子堆叠物的制造方法以及利用该方法所制造的电子堆叠物 

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申请/专利权人:品翔电子元件(漳州)有限公司

摘要:一种电子堆叠物的制造方法以及利用该方法所制造的电子堆叠物,其中该电子堆叠物的制造方法是在一堆叠物内表面规划一预定的电路图案,以及在该堆叠物外表面规划至少一用以对外电连接的接触部,通过雷射依循规划的该电路图案以及该接触部的区域进行扫瞄,并钻设一穿孔使该电路图案与该接触部互通,借该雷射的热能在通过扫瞄后的上述区域形成不规则的粗化表面,再施以一触媒溶液混合金属粉末在该粗化表面预先沉积一层导电物质,并将该堆叠物沉浸于一反应槽中实施化学镀反应,使该层导电物质逐渐增厚而成为一导电体,并以通过该穿孔的导电体使该电路图案与该接触部电导通。以此,不仅使制程更为加速完成,而且利于导入大量生产的机制。

主权项:1.一种电子堆叠物的制造方法,其特征在于,包括:步骤一、制作一电绝缘的立体物件,该立体物件中具有一内容室及一与该内容室互通的开口;步骤二、在该立体物件的外表面形成至少一连接机构;步骤三、自该立体物件的开口进入到内容室表面规划一预定的电路图案,以及在该立体物件的外表面规划至少一用以对外电连接的接触部;步骤四、以雷射依循步骤三所规划的该电路图案以及该接触部的区域进行扫瞄,同时,在该电路图案上与该接触部之间以该雷射钻设一穿孔使该电路图案与该接触部互通,并借该雷射的热能在通过扫瞄后的该电路图案以及该接触部的区域形成粗化表面;步骤五、以一触媒溶液混合金属粉末在该步骤四由雷射扫瞄所形成的粗化表面预先沉积一层导电物质,该层导电物质所沉积的区域包括该电路图案、接触部及穿孔的内壁区域;步骤六、将该立体物件沉浸于一反应槽中施以化学镀反应,使该步骤五所生成的导电物质逐渐增厚而成为一导电体,以贯穿该穿孔的导电体使该电路图案与接触部电导通。

全文数据:

权利要求:

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