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申请/专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种线路板钻孔控制方法及钻孔系统、装置、存储介质，应用于对线路板模组控深钻孔，所述线路板模组包括线路板原件、镀层组以及基片，所述基片、所述镀层组以及所述线路板原件从上至下依次叠层设置，所述线路板模组设置有预制孔，所述控制方法包括：获取钻刀的钻刀配置参数、镀层组的厚度以及预制孔孔径参数；获取钻孔目标深度；根据钻刀配置参数、镀层组的厚度、预制孔孔径参数以及钻孔目标深度处理得出钻刀行程控制指令；将钻刀移动至与预制孔正对的位置，根据钻刀行程控制指令控制钻刀下钻以控深钻孔；降低了由工作人员自身经验钻孔的出错率，提高控深钻孔的效率以及线路板的加工良品率，降低生产成本。
主权项：1.一种线路板钻孔控制方法，应用于对线路板模组控深钻孔，所述线路板模组包括线路板原件、镀层组以及基片，所述基片、所述镀层组以及所述线路板原件从上至下依次叠层设置，所述线路板模组上设置有贯穿所述线路板原件以及所述镀层组的预制孔，所述基片封闭所述预制孔的顶端，其特征在于，所述控制方法包括：获取钻刀的钻刀配置参数、镀层组的厚度以及预制孔孔径参数；获取钻孔目标深度，其中，所述钻孔目标深度为在线路板原件上的控深钻孔的底端与线路板原件的上表面之间的距离；根据钻刀配置参数、镀层组的厚度、预制孔孔径参数以及钻孔目标深度处理得出钻刀行程控制指令；将钻刀移动至与预制孔正对的位置，根据钻刀行程控制指令控制钻刀下钻以控深钻孔。
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权利要求：
百度查询： 广东依顿电子科技股份有限公司 一种线路板钻孔控制方法及钻孔系统、装置、存储介质
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