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申请/专利权人：广州市添鑫光电有限公司

摘要：本发明涉及LED封装技术领域，提供了一种倒装LED封装构件，包括安装板，所述安装板的顶部开设有锁紧孔，所述锁紧孔的数目为四组，四组所述锁紧孔分布在所述安装板的四个拐角处，所述安装板的顶部开设有定位孔和卡槽；导热组件，所述导热组件等距离分布在所述安装板的顶部外壁上。本发明能够将芯片直接通过接电组件连接在硅基底板上，从而能够将PN结产生的热量通过接电组件传递至硅基底板上，而硅基底板是热的良导体，能够快速对芯片产生的热量进行吸收传递到外部环境中进行散热，维持了芯片内部较低的温度状态，同时无需对蓝宝石进行剥离，因此不仅能够防止内部出现局部高温，还不会出现生产制约的情况。

主权项：1.一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括安装板1，所述安装板1的顶部开设有锁紧孔3，所述锁紧孔3的数目为四组，四组所述锁紧孔3分布在所述安装板1的四个拐角处，所述安装板1的顶部开设有定位孔5和卡槽2；导热组件6，所述导热组件6等距离分布在所述安装板1的顶部外壁上；固定罩4，所述固定罩4粘接在所述安装板1的顶部外壁上，所述导热组件6位于所述固定罩4的内部；接电组件9，所述接电组件9设置于所述导热组件6的上方；倒装组件8，所述倒装组件8设置于所述接电组件9的顶部；环氧树脂罩7，所述环氧树脂罩7将所述倒装组件8包覆在内部，所述环氧树脂罩7、所述倒装组件8、所述接电组件9和所述导热组件6从上至下依次设置；所述倒装组件8包括设置于所述导热组件6顶部的蓝宝石衬底8001，所述蓝宝石衬底8001的底部设置有N-GaN层8002，所述N-GaN层8002的底部设置有N电极8006，所述N-GaN层8002底部远离所述N电极8006的一侧设置有发光层8003，所述发光层8003的底部设置有P-GaN层8004，所述P-GaN层8004的底部设置有P电极8005，所述环氧树脂罩7包括球形部7001、环形部7002和圆柱部7003，所述球形部7001、所述环形部7002和所述圆柱部7003一体成型，所述球形部7001、所述环形部7002和所述圆柱部7003从上至下依次分布，所述接电组件9包括设置在所述N电极8006底部的第一引脚9001，所述第一引脚9001的底部设置有第一卡块9002，所述第一卡块9002在所述第一引脚9001的底部呈等距离分布，所述第一卡块9002包括圆管部和半圆部，所述圆管部的直径大于所述半圆部的内径，所述导热组件6的顶部设置有电路板9006，所述电路板9006的顶部设置有第二引脚9004，所述第二引脚9004的顶部设置有等距离分布的第一凸块9003，所述第一凸块9003的顶部开设有凹槽，所述第一卡块9002的底端插接在所述凹槽的内部，所述凹槽的内部填充有导电胶层9005，所述导热组件6包括硅基底板6001，所述硅基底板6001的两侧均开设有穿线孔6003，所述穿线孔6003的内部设置有引线。

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